以超高速、無(wú)損計(jì)量技術(shù)加速下一代內(nèi)存和邏輯芯片的研發(fā)
Rigaku Holdings Corporation旗下公司Rigaku Corporation（總部：東京都昭島市；總裁兼首席執(zhí)行官：川上潤(rùn)；以下簡(jiǎn)稱“Rigaku”）是全球X射線分析設(shè)備解決方案合作伙伴，該公司現(xiàn)已全面啟動(dòng)高分辨率微焦點(diǎn)X射線衍射系統(tǒng)“XTRAIA XD-3300”的商業(yè)化生產(chǎn)。
在生成式人工智能和數(shù)據(jù)中心需求不斷增長(zhǎng)的背景下，半導(dǎo)體的微縮和3D化正以前所未有的速度發(fā)展。市場(chǎng)對(duì)高帶寬內(nèi)存（HBM）和3D DRAM等新一代存儲(chǔ)器以及2納米及后續(xù)更新制程的邏輯半導(dǎo)體的需求與日俱增。為了確保高性能，芯片制造商越來(lái)越多地采用基于硅/硅鍺（Si/SiGe）制程的超晶格（納米級(jí)交替層結(jié)構(gòu)）。為了恰到好處地控制這些復(fù)雜的內(nèi)部結(jié)構(gòu)，準(zhǔn)確評(píng)估硅/硅鍺薄膜成分和厚度的測(cè)量技術(shù)至關(guān)重要，是提高產(chǎn)品性能和良率的關(guān)鍵。
為了滿足這些需求，Rigaku開(kāi)發(fā)出XTRAIA XD-3300，這是一款完全自主設(shè)計(jì)和制造的原型計(jì)量系統(tǒng)，從X射線光學(xué)系統(tǒng)到檢測(cè)器和衍射軟件，均由Rigaku自主研發(fā)。它是全球唯一能夠?qū)A表面微小焊墊上的超晶格結(jié)構(gòu)進(jìn)行直接、無(wú)損衍射測(cè)量的系統(tǒng)，且分辨率最高。
XTRAIA XD-3300的原型X射線光學(xué)系統(tǒng)是其關(guān)鍵性能驅(qū)動(dòng)力。該系統(tǒng)將超高性能鏡面與彎曲晶體相結(jié)合，使其測(cè)量速度較前代產(chǎn)品提升高達(dá)100倍。以往需要數(shù)小時(shí)才能完成的衍射測(cè)量任務(wù)，現(xiàn)在只需幾分鐘。
此外，先進(jìn)的衍射軟件能夠精確計(jì)算這些復(fù)雜多層超晶格的周期性和邊界面質(zhì)量。
Rigaku預(yù)計(jì)，該產(chǎn)品的銷售額將在2025財(cái)年超過(guò)10億日元（以145日元兌1美元的匯率計(jì)算，約合690萬(wàn)美元）。公司已完成產(chǎn)能擴(kuò)張，包括新建廠房，并將生產(chǎn)車間數(shù)量增加到15個(gè)。Rigaku預(yù)計(jì)，從2025財(cái)年第四季度開(kāi)始，通過(guò)向多家全球半導(dǎo)體制造商交付產(chǎn)品，其銷售額將快速增長(zhǎng)。公司的目標(biāo)是在2030財(cái)年實(shí)現(xiàn)約100億日元（約合6900萬(wàn)美元）的銷售額。
高級(jí)執(zhí)行副總裁兼產(chǎn)品部總經(jīng)理Kiyoshi Ogata表示：
XTRAIA XD-3300代表了Rigaku尖端技術(shù)的結(jié)晶。我們已經(jīng)向多家正在開(kāi)發(fā)采用硅/硅鍺超晶格的新一代半導(dǎo)體的尖端半導(dǎo)體制造商交付了該系統(tǒng)。隨著制造商逐步實(shí)現(xiàn)新一代半導(dǎo)體的量產(chǎn)，Rigaku計(jì)劃擴(kuò)大XTRAIA XD-3300的交付量。我們相信，在未來(lái)數(shù)月乃至數(shù)年內(nèi)，利用X射線衍射進(jìn)行的高分辨率、無(wú)損測(cè)量技術(shù)將成為支撐下一代半導(dǎo)體生產(chǎn)質(zhì)量控制的核心技術(shù)，其重要性將日益凸顯。
XTRAIA XD-3300的特點(diǎn)
直接無(wú)損高分辨率觀察微觀結(jié)構(gòu)
可在直徑小于40微米的精細(xì)焊墊上，對(duì)納米級(jí)多層結(jié)構(gòu)的內(nèi)部進(jìn)行細(xì)致的無(wú)損衍射分析。世界一流的分辨率直接提升了良率
與上一代型號(hào)相比，測(cè)量速度提升了100倍
通過(guò)采用配備最新鏡面技術(shù)的X射線聚光光學(xué)系統(tǒng)，XTRAIA XD-3300可發(fā)射出全球最亮的小光斑 X 射線束，這使其能夠以極快速度完成大規(guī)模測(cè)量任務(wù)。其高吞吐量設(shè)計(jì)可輕松應(yīng)用至生產(chǎn)線
搭載唯一能分析復(fù)雜超晶格結(jié)構(gòu)衍射的軟件
先進(jìn)的衍射分析軟件可對(duì)硅/硅鍺等多層結(jié)構(gòu)的周期性和邊界面質(zhì)量進(jìn)行精準(zhǔn)數(shù)值分析。這一強(qiáng)大功能既支持大規(guī)模制造，也助力前沿存儲(chǔ)器與邏輯半導(dǎo)體器件的研發(fā)。
注：美元換算為近似值，僅供參考
關(guān)于Rigaku Group
自1951年成立以來(lái)，Rigaku集團(tuán)的專業(yè)工程技術(shù)人員一直致力于利用尖端技術(shù)造福社會(huì)，尤其是在X射線和熱分析等核心領(lǐng)域。Rigaku的市場(chǎng)遍及90多個(gè)國(guó)家，在全球九個(gè)分支機(jī)構(gòu)擁有約2000名員工，是工業(yè)界和研究分析機(jī)構(gòu)的解決方案合作伙伴。我們的海外銷售比例已達(dá)到約70%，同時(shí)在日本保持著極高的市場(chǎng)份額。我們與客戶一起不斷發(fā)展壯大。隨著應(yīng)用領(lǐng)域從半導(dǎo)體、電子材料、電池、環(huán)境、資源、能源、生命科學(xué)擴(kuò)展到其他高科技領(lǐng)域，Rigaku實(shí)現(xiàn)了“通過(guò)推動(dòng)新視角來(lái)改善我們的世界”的創(chuàng)新。
XTRAIA XD-3300
XTRAIA XD-3300
DRAM和邏輯半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)
DRAM和邏輯半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)
超高性能鏡面
超高性能鏡面
